Flexible Datenerfassung durch vertikale Modularität

Das Zusammenspiel aus Sensoren, Aktoren und Steuerungen bildet den Grundstein für die Smarte Automation im Fabrikumfeld wie der Robotik. Um anfallende Sensor- und Maschinendaten flexibel erfassen zu können, gilt es Schnittstellenvielfalt und Performance auf engsten Raum zu vereinen. ICP Deutschland schafft dies mit dem neuen ultra kompakten Embedded PC ITG-100-AL durch vertikale Modularität. Ausgestattet mit Intel® Atom™ x5-E3930 Apollo Lake SoC und 2GB vorinstalliertem DDR3L Arbeitsspeicher verfügt der Embedded PC im Handflächenformat standardmäßig über folgende Schnittstellen: Je zwei LAN GbE, RS-232/422/485 und USB 3.0. Für zusätzliche Schnittstellen oder erweiterten Massenspeicherplatz sorgt eine zweite modulare Gehäuseebene, die unter dem Basisgerät befestigt wird. Hierfür sind nur wenige Handgriffe notwendig, da die zusätzliche Gehäuseebene vorsorglich mit Ausbrüchen für je zwei USB 2.0 und RS-232 Schnittstellen sowie eine 2.5“ SATA 6Gb/s SSD Festplattenhalterung versehen ist. Ferner können optional ein MicroSD und ein eMMC 5.0 Slot sowie 8-Bit digitale I/O genutzt werden. Funktionelle Erweiterungen sind über die zur Verfügung stehenden M.2 und PCIe Mini Slots möglich. So auch eine kabellose Kommunikation über WLAN und Bluetooth™, die mittels M.2 2230 basierten WLAN Modul, zwei RF Kabel und zwei Antennen realisiert wird. Der erweiterte Temperaturbereich von -20°C bis +60°C und die DIN-Schienen- und Wandmontagemöglichkeiten bieten dabei flexiblen Anwendungsspielraum. Auf Kundenwunsch liefert ICP Deutschland den Embedded PC ITG-100-AL mit industriellen Speichermedien, Erweiterungskarten und bereits herausgeführten Schnittstellen als betriebsbereites Ready-to-Use System aus.
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Tel. 07121-14323-52, Fax. 07121-14323-90, vk@icp-deutschland.de
Produktlink:    https://www.icp-deutschland.de/index.php?lang=0&cl=search&searchparam=ITG-100-AL

Datenblatt:    http://files.icp-deutschland.de/produkte/KC001896/web/icp/ITG-100-datasheet-20190128.pdf

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