Bluetooth 5 mit einer Reichweite von bis zu 1,8km – BGM210P

HY-LINE Communication Products GmbH präsentiert das Bluetooth PCB Modul BGM210P von Silicon Labs. Es basiert auf dem Wireless Gecko Serie 2 SoC, bietet  eine beispiellose HF-Reichweite von 1,8 km und bis zu 20 dBm Leistung, in Kombination mit einer leistungsstarken MCU, 1MB Flash-Speicher, OTA Firmware und Core für anspruchsvolle Sicherheitsanwendungen. Darüber hinaus punktet das BGM210P mit einem Temperaturbereich weit über dem Industriestandard.

Features   

*     Bluetooth 5.1 & Bluetooth Mesh

*     Betriebstemperatur -40 °C bis +125 °C

*     Linkbudget bis zu 117 dB

*     ARM Cortex -M33 MCU

 

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