congatec stellt neues Ökosystem für COM-HPC vor

Deggendorf, Deutschland, 10. November 2020 * * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt das erste Carrierboard und Kühllösungen vor, die das Fundament des neuen Ökosystems für den brandneuen PICMG® COM-HPC™ Standard bilden. Sie sind ein wichtiger Meilenstein für die COM-HPC Integration und wurden dazu entwickelt, die Anwendung der neuen COM-HPC Module von congatec zu beschleunigen, die auf den Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake) basieren. Der neue COM-HPC Standard besticht durch eine breite Palette neuester High-speed Interfaces wie PCIe Gen 4 und USB4, einen zukunftssicheren High-speed Konnektor und ein umfassendes Featureset für das Remote Management. Insbesondere letzteres ist von größter Bedeutung für alle neuen Connected-Edge- Breitbandanwendungen, die von dedizierten Edge-Geräten bis hin zu robusten Edge-Clouds und Echtzeit-Fogs reichen.

„Mit unseren COM-HPC- und COM-Express-Lösungen bieten wir zwei sehr attraktive Optionen für den Einsatz der neuesten Intel Tiger Lake-Prozessoren. Wir möchten Systemingenieure wirklich dazu ermutigen, die neue COM-HPC-Plattform mit all ihren neuen Funktionen und Vorteilen zu testen. Dies ist sehr einfach möglich, da unsere APIs für COM-HCP und COM Express 100% identisch sind, was bedeutet, dass Ingenieure auf beiden Plattformen arbeiten und problemlos von einer zur anderen wechseln können“, erklärt Andreas Bergbauer, Product Line Manager bei congatec.

Die Verwendung von COM-HPC für das Design-In der 11. Gen Intel® Core™ Prozessoren bietet Entwicklern zahlreiche unmittelbar nutzbare Vorteile: PCIe Gen4-konforme Konnektivität, volle USB 4.0 Bandbreite, 2,5 GbE, SoundWire und MIPI-CSI. Auch wer zukünftig mehr oder noch leistungsfähigere PCIe- oder Ethernet-Schnittstellen mit bis zu 25 GbE benötigt, sollte COM-HPC den Vorzug geben. Außerdem ist für Entwickler, die ihre Hochleistungssysteme mit nur einem Standard bis hin zur Edge- und Fog-Serverleistung skalieren wollen, sinnvoll, alles auf Basis von COM-HPC zu implementieren. Schlussendlich ist auch die Perspektive, Module einsetzen zu können, die umfassendere Fernverwaltungsfunktionen unterstützen, ein weiterer Grund, die neue Evaluierungsplattform für den COM-HPC-Standard zu kaufen und auszuprobieren.

Das Featureset im Detail
Das für Evaluierungszwecke konzipierte ATX-konforme Carrierboard conga-HPC/EVAL-Client für COM-HPC enthält alle F&E-Schnittstellen, die für die Programmierung, das Flashen der Firmware und den Reset benötigt werden. Das neue COM-HPC-Carrierboard unterstützt zudem auch alle vom neuen COM-HPC-Client-Standard spezifizierten Schnittstellen und ist im erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C einsetzbar. Das Board unterstützt die COM-HPC-Größen A, B und C sowie zahlreiche LAN-Datenbandbreiten, -Datenübertragungsmethoden und -Steckverbinder und wird in verschiedenen Auslegungen angeboten, um Kunden maximale Flexibilität zu bieten – einschließlich Ethernet KR, bis zu 2x 10 GbE, 2,5 GbE und 1 GbE-Unterstützung. Darüber hinaus verfügt das Board über 2 höchst leistungsfähige PCIe Gen4 x16-Steckverbinder für die neuesten Hochleistungs-Erweiterungskarten. Über Mezzanine-Karten kann der Carrier zudem noch leistungsfähigere Schnittstellen bis hin zu 4×25 GbE ausführen, wodurch sich diese Evaluierungsplattform perfekt für massiv vernetzte Edge-Geräte eignet.

Die Kühllösungen für die brandneuen COM-HPC-Module sind in 3 verschiedenen Varianten erhältlich und über die gesamte von 12 – 28W konfigurierbare TPD der Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation einsetzbar. Die neuen COM-HPC-Module sind in den folgenden Prozessorkonfigurationen erhältlich:

Prozessor Cores/
Threads Frequenz bei 28/15/12W TDP, (Max Turbo) [GHz] Cache [MB] Graphics Execution Units Erweiterter Temperatur-bereich
Intel® Core™ i7-1185G7E 4/8 2,8/1,8/1,2 (4,4) 12 96 –
Intel® Core™ i7-1185GRE 4/8 2,8/1,8/1,2 (4,4) 12 96 ja
Intel® Core™ i5-1145G7E 4/8 2,6/1,5/1,1 (4,1) 8 80 –
Intel® Core™ i5-1145GRE 4/8 2,6/1,5/1,1 (4,1) 8 80 ja
Intel® Core™ i3-1115G4E 2/4 3,0/2,2/1,7 (3,9) 6 48 –
Intel® Core™ i3-1115GRE 2/4 3,0/2,2/1,7 (3,9) 6 48 ja
Intel® Celeron® 6305E 2/2 1,8 (n/a) 4 48 ja

Produktseite des conga-HPC/cTLU finden Sie unter: https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpcctlu/

Weitere Information über den COM-HPC Standard und das gesamte Ökosystem finden Sie unter: https://www.congatec.com/com-hpc/

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Über congatec
congatec ist ein stark wachsendes Technologieunternehmen mit Fokus auf Embedded- und Edge-Computing-Produkte. Die leistungsstarken Computermodule werden in einer Vielzahl von Systemanwendungen und Geräten in der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik, dem Transportwesen, der Telekommunikation und vielen anderen Branchen eingesetzt. Unterstützt vom Mehrheitsaktionär DBAG Fund VIII, einem deutschen Mittelstandsfonds mit Fokus auf wachsende Industrieunternehmen, verfügt congatec über die Finanzierungs- und M&A Erfahrung, um diese expandierenden Marktchancen zu nutzen. Im Segment Computer-on-Module ist congatec globaler Marktführer mit einer exzellenten Kundenbasis von Start-ups bis zu internationalen Blue-Chip-Unternehmen. Das 2004 gegründete Unternehmen mit Sitz in Deggendorf erwirtschaftete 2019 einen Umsatz in Höhe von 126 Mio. US Dollar. Weitere Informationen finden Sie unter www.congatec.de oder bei LinkedIn, Twitter und YouTube.

Intel, Core und Celeron sind Handelsmarken oder eingetragene Warenzeichen der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern.

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congatec ist ein führender Anbieter von industriellen Computermodulen auf den Standard-Formfaktoren COM Express, Qseven und SMARC sowie für Single Board Computer und Customizing-Services. Die Produkte und Dienstleistungen des innovativen Unternehmens sind branchenunabhängig und werden z.B. in der Industrie-Automatisierung, der Medizintechnik, im Entertainment, im Transportwesen, bei Telekommunikation, Test & Measurement sowie Point-of-Sale Anwendungen eingesetzt. Wesentliche Kernkompetenz und technisches Know-How sind besondere, erweiterte BIOS Features sowie umfangreiche Treiberunterstützung und Board Support Packages. Die Kunden werden ab der Design-In Phase durch umfassendes Product Lifecycle Management betreut. Die Fertigung der Produkte erfolgt bei spezialisierten Dienstleistern nach modernsten Qualitätsstandards. congatec mit Hauptsitz in Deggendorf, Deutschland unterhält Niederlassungen in den USA, Taiwan, China, Japan und Australien sowie in Großbritannien, Frankreich und Tschechien.

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