Kyocera zeigt seine Halbleiterlösungen auf der EMPC 2025

Kyoto/Esslingen, 10. September 2025. Kyocera nimmt vom 16. bis 18. September an der European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025; Stand #6) in Grenoble, Frankreich teil und präsentiert dort seine Halbleiterlösungen. Das Unternehmen demonstriert die kontinuierliche Entwicklung leistungsfähiger Produkte und individueller Lösungen – zudem stellt KYOCERA International Inc. seinen Montageservice vor.

Halbleiterkomponenten für vielfältige Anwendungen
Die Nachfrage nach Halbleiterlösungen nimmt in zahlreichen Branchen kontinuierlich zu, weshalb sich Kyocera auf die Entwicklung vielseitiger Produkte konzentriert, die sich in unterschiedlichsten Einsatzbereichen bewähren. Im Mittelpunkt stehen folgende Anwendungsfelder:
– Quantentechnologien: Für den Einsatz in Quantencomputern, Sensorik und der sicheren Kommunikation entwickelt, spielen Quantentechnologien eine bedeutende Rolle in Sektoren wie Finanzwesen, Medizin, Chemie und der Automobilindustrie. Qubits, die grundlegenden Einheiten der Quanteninformation, ermöglichen schnellere und komplexe Rechenprozesse und hochpräzise Magnetfeldmessungen. Kyocera liefert dazu leistungsstarke Keramiklösungen und moderne Montagetechnologien, die diese Anwendungen unterstützen.
– Luft- und Raumfahrt: In der dieser Branche müssen elektronische Schaltungen auch unter besonderen Umgebungsbedingungen zuverlässig und präzise arbeiten. Kyoceras keramische Gehäusetechnologie erfüllt diese Anforderungen und bietet zusätzlich Vakuumdichtigkeit, stabile dielektrische Eigenschaften und verlustarme Verbindungen – wahlweise in robuster 3D- oder planarer Bauform. Angesichts des Trends zu stärker integrierter und energieeffizienter Elektronik ermöglichen Kyoceras Lösungen und Produkte sowohl hohe Skalierbarkeit als auch Langlebigkeit.
– Datenübertragung: Um die endlosen Möglichkeiten der Konnektivität auszuschöpfen, ist eine schnelle und zuverlässige Datenübertragung essenziel, einschließlich des industriellen IoT, der autonomen Mobilität und der vernetzten Gesundheitsversorgung. Kyocera liefert wesentliche Komponenten für zukünftige Kommunikationsnetze, darunter Glasfaser-Ethernet, sowie 5G/ 6G-Technologien.
– Sensorgehäuse: Mithilfe maßgeschneiderter Verpackungstechnologien ermöglicht Kyocera seinen Kunden eine verbesserte Sensoreffizienz und die gezielte Optimierung an individuelle technische Spezifikationen.
– Hochwertige und kostengünstige Keramiktechnologien: Um den vielfältigen Marktanforderungen gerecht zu werden, bietet Kyocera ein breites Portfolio an Gehäusen an und setzt dabei auf hochentwickelte Designtechnologien, um kundenspezifische Gehäusekonzepte ermöglichen. Dazu zählen unter anderem besonders dünne, kompakte, oberflächenmontierbare Leadless Packages, sowie individuell entwickelte MEMS-Designs mit offenem Lufthohlraum oder mit anderweitigen speziellen technischen Merkmalen. Die MEMS-Sensoren finden unter anderem im Automobilbereich Anwendung, etwa in der elektronischen Stabilitätsregelung (ESC) oder in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS), sowie im Verbraucherbereich, beispielsweise in tragbaren Geräten oder in Anwendungen für virtuelle 3D-Realitäten.

Zusammenarbeit als Erfolgsfaktor
Kyocera International Inc. bietet seit über 60 Jahren elektronische Verpackungs- und Montagedienstleistungen für die Industrie an. Mit dem kontinuierlichen Ausbau seiner Kapazitäten ist das Unternehmen bestrebt, den wachsenden Herausforderungen der Halbleiterbranche gerecht zu werden. Durch die Kombinierung von Substrat- und Gehäusedesigns, stellt das Unternehmen Lösungen mit optimierten Montageprozessen für die Halbleiterlösungen von Kyocera bereit. Der Auftragsmontageservice bietet dabei nicht nur Design- und Entwicklungsunterstützung, sondern auch die Stücklistenbeschaffung (BOM) sowie eine breite Auswahl an Substrat- und Leiterplattenmaterialien.

Übersicht – Kyocera auf der EMPC 2025
Messe: European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025)
Datum: 16. bis 18. September 2025
Ort: Grenoble, Frankreich
Kyocera-Stand: Stand #6

Über die EMPC 2025
Die European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025) ist die führende internationale Fachveranstaltung für Mikroelektronik-Verpackung, Montage- und Verbindungstechnologien in Europa. Die Konferenz findet vom 16. bis 18. September 2025 in Grenoble, Frankreich, statt und bietet ein hochwertiges technisches Programm, Keynote-Vorträge, eine große Fachausstellung mit Spitzentechnologien und innovativen Lösungen.
Organisiert und gesponsert von IMAPS-Europe und in Kooperation mit IEEE-EPS bringt sie führende Branchenvertreter, Forschende, Innovatoren sowie Technologie-, Geschäfts- und Marketingexperten aus aller Welt zusammen.

Das Pressematerial steht unter nachfolgendem Link zum Download bereit:
https://spgroup.box.com/s/lxmuj0bsu10i0kuaom1btt72va48ruxs

* * * * *

Publiziert durch PR-Gateway.de.