Innovative Systeme für das Dispensen und Kleben

Innovative Systeme für das Dispensen und Kleben
Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden. Vom 7. bis 10. Oktober präsentieren sich mehr als 50 Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dispensen, Klebetechniken und Auftragsverfahren. Mit dabei: Die neuen innovativen Systeme der ProtectoX-Serie. Überzeugen Sie sich selbst davon - am Rehm-Stand in Halle ...
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Voidarmes Löten durch Vakuum

Vakuumkammer – VisionXP+
Der Bedarf an Elektronik im Hochleistungsbereich wächst weltweit, was auf die erhöhte Nachfrage zum Beispiel aus den Bereichen Elektromobilität oder LED-basiertem Global-Lighting zurückzuführen ist. Für diese unterschiedlichen elektronischen Applikationen sind Lötstellen mit möglichst geringem Porenanteil als Aufbau- und Verbindungsmerkmal zwingend notwendig. Zur reproduzierbaren Erzeugung von porenarmen Lötstellen sind Lötsysteme mit Vakuumkammern unabdingbar, um nach dem Umschmelzen der Lotpaste die Gase aus der schmelzflüssigen Lötstelle zu entfernen. Rehm Thermal Systems ...
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