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Unternehmen/Organisation:RULMECA GERMANY GmbH
Wilslebener Chaussee 12-14
06449 Aschersleben
Deutschland
Rufnummer:-
Homepage:https://www.rulmeca.de
Unternehmensinfo:Die RULMECA GERMANY GmbH ist Teil der RULMECA Gruppe mit Sitz in Alme/Italien, die weltweit für Bewegung in der Fördertechnik sorgt. Rulmeca Germany GmbH produziert an einem ISO-zertifizierten Standort in Aschersleben mit über 200 Mitarbeitern Tragrollen, Trommelmotoren und Gurttrommeln für höchste Ansprüche und jeden Einsatz in der Stückgut- und Schüttgutfördertechnik. Dafür arbeitet RULMECA weltweit mit führenden Anlagenherstellern, Entwicklungsbüros und Endverbrauchern zusammen. Neben der Produktion von Fördertechnikkomponenten bietet Rulmeca seinen Kunden auch die Berechnung von Förderbandelementen komplexer Anlagen als Dienstleistung.
Pressekontakt:Pressekontakt Rulmeca Andreas Flies Tel: +49 171 4852845 aflies@rulmeca.com
Ansprechpartner:Nadine Schiele
Homepage:http://www.sams-network.com/
Mehr Infos:29 Pressemitteilungen
Registriert seit:26.05.2009
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Pressemitteilungen von Nadine Schiele

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congatec stellt erste COM-HPC Mini-Module auf der embedded world 2023 vor

congatec stellt erste COM-HPC Mini-Module auf der embedded world 2023 vor
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPC-Ökosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneuen ultrakompakten COM-HPC Client-on-Modulen, ...

Rulmeca stellt neue Palettenrolle der XPS-Serie vor

Rulmeca stellt neue Palettenrolle der XPS-Serie vor
Der Fördertechnikspezialist Rulmeca erweitert mit der Serie XPS sein Angebot an Förderrollen für Paletten und andere schwere Güter. Die neuen Palettenrollen mit Kettenrad oder Doppelkettenrad bieten eine Tragkraft von bis zu 550 Kg und sind bei einem Rollendurchmesser von 80 mm in Längen bis 900 ...

Das PICMG Komitee für COM-HPC genehmigt COM-HPC Mini Pinout

Das PICMG Komitee für COM-HPC genehmigt COM-HPC Mini Pinout
congatec freut sich bekannt geben zu können, dass das technische COM-HPC Subkomitee der PICMG das Pinout und den Footprint der neuen scheckkartengroßen (95x60mm) Hochleistungs-Computer-on-Modules-Spezifikation COM-HPC Mini genehmigt hat. Der neue COM-HPC Mini Standard befindet sich nun auf der Zielgeraden zur endgültigen Ratifizierung, die für das ...

congatec und Etteplan kooperieren, um smarte Mobilität in rauem Umfeld zu digitalisieren

congatec und Etteplan kooperieren, um smarte Mobilität in rauem Umfeld zu digitalisieren
Deggendorf, 22. März 2022 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – und Etteplan – ein auf Software- und Embedded-Lösungen für die Fertigungsindustrie spezialisierter Technologiedienstleister – gehen eine strategische Partnerschaft ein, um intelligente Mobilität und Roboteranwendungen in rauen ...

congatec und S.I.E schließen strategische Value Partnerschaft

congatec und S.I.E schließen strategische Value Partnerschaft
Deggendorf, Deutschland, 9. März 2022 * * * congatec - ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie - und die System Industrie Electronic (S.I.E) - Experte für Systemdesign und -integration, Massenproduktion und Montage von OEM-Plattformen - gaben heute ihre strategische Wertschöpfungspartnerschaft bekannt. Der Schwerpunkt liegt ...

congatec stellt drei neue Server-on-Module Familien mit Intel Xeon D Prozessoren vor

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Deggendorf, 24. Februar 2021 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – feiert die Weltpremiere x86 basierter COM-HPC Server-Module und kündigt – parallel zur Markteinführung der brandneuen Intel Xeon D-Prozessorfamilie (Codename Ice Lake D) – die Verfügbarkeit von ...

COM-HPC Carrier Design Guide konformes Ecosystem congatec vereinfacht COM-HPC Designs

COM-HPC Carrier Design Guide konformes Ecosystem congatec vereinfacht COM-HPC Designs
eggendorf, 10. Februar, 2022 * * * congatec– ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – begrüßt die Veröffentlichung des COM-HPC Carrier Board Design Guide durch die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) mit der Einführung eines vollständig spezifikationskonformen Ökosystems für die Entwicklung ...

congatec stellt 10 neue COM-HPC und COM Express Computer-on-Module mit Intel Core Prozessoren der 12. Generation vor

congatec stellt 10 neue COM-HPC und COM Express Computer-on-Module mit Intel Core Prozessoren der 12. Generation vor
Deggendorf, 04. Januar 2021 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – führt die 12. Generation der Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren (ehemals Codename Alder Lake) auf 10 neuen COM-HPC und COM Express Computer-on-Modulen ein. Ausgestattet mit den ...

congatec stellt 10 neue Computer-on-Module mit Intel Core Prozessoren der 12. Generation vor

congatec-Alder-Lake-Launch-897fa415
congatec stellt 10 neue COM-HPC und COM Express Computer-on-Module mit Intel Core Prozessoren der 12. Generation vor ...

Neues congatec Modul mit i.MX 8M Plus verleiht Qseven-Designs einen massiven Leistungsschub für die Zukunft

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Deggendorf, 14. September 2021 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – feiert das 15-jährige Jubiläum der Qseven Computer-on-Modules mit dem Launch des brandneuen Qseven-Moduls conga-QMX8-Plus auf Basis des NXP i.MX 8M Plus Applikationsprozessors. Diese Prozessorplattform für Systemdesigns ...
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