embedded world 2024: TQ vereinfacht den Zugang zu den neuesten Prozessortechnologien

Seefeld, 9. April 2024: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, präsentiert zur embedded world 2024 neue Embedded-Module und gibt zudem einen Ausblick auf aktuelle Produktentwicklungen. Der Fokus liegt dabei auf den neuesten Prozessorgenerationen von Intel, NXP und Texas Instruments und einem möglichst einfachen Zugang zu deren Innovationen für Anwender. Die Neuheiten der TQ-Group sind sowohl Standard konform als auch proprietär, um das gebotene Potenzial voll ausschöpfen zu können.

Mit dem neuen Modul TQMxCU1-HPCM unterstützt TQ den erst kürzlich ratifizierten Standard COM-HPC Mini. Zum Einsatz kommen dabei die neuen Intel Core Ultra Prozessoren (Codename: „Meteor Lake"). Mit der zusätzlich integrierten NPU und deutlich gesteigerter CPU- und Grafik-Performance stehen vor allem Grafik-, KI- und Daten-intensive Anwendungen im Fokus, die eine Vielzahl an Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen wie schnelles PCIe und USB4 benötigen.

„COM-HPC Mini bietet hierfür das beste Pinout und vor allem Zukunftssicherheit", betont Harald Maier, Produktmanager für den Bereich x86 bei TQ. „Zudem sind wir mit COM-HPC Mini 26 Prozent kleiner als vergleichbare COM-Express-Compact-Module und sogar 46 Prozent kleiner als Produkte im bisher kleinsten Client-Format von COM-HPC." Für industrielle x86 Einstiegslösungen im Bereich von 5 W bis 15 W ergänzt TQ sein Intel Atom x7000 basiertes SMARC-2.1-Modul TQMxE41S mit zusätzlichen CPU-Derivaten im erweiterten Temperaturbereich und unterstützt damit nun zwölf verschiedene Prozessortypen der „Alder Lake-N"- und „Amston Lake"-Familien in einem Design.

Ein weiteres Modul in einem Standard-Format bietet TQ mit dem TQMa95xxSA an. Das SMARC-2.1-Modul nutzt i.MX95-Prozessoren von NXP und ermöglicht so eine breite Palette von Edge-Anwendungen: von der Konnektivität im Automobilbereich und eCockpit bis hin zu Industrie 4.0 und IoT-Plattformen. Die CPU-Familie ermöglicht mittels NXP SafeAssure eine Funktionale Sicherheit konforme Plattformentwicklung (ASIL-B, SIL2) und bietet sechs Arm Cortex-A55 Cores, Arm Mali GPU, 4K VPU, ISP, ML Acceleration NPU und Edgelock Secure Enclave Security. Die Energy Flex Architektur der i.MX 95-Familie verbindet zudem skalierbare Echtzeit-, Sicherheits- und Anwendungsdomänen mit Hochgeschwindigkeits-Konnektivität (10GbE, USB 3, PCIe Gen 3). „Um alle Signalpins der CPU unseren Kunden zur Verfügung zu stellen, haben wir mit TQMa95xxLA zusätzlich ein 44 mm x 44 mm großes Lötmodul mit 335 Pins entwickelt", erklärt Konrad Zöpf, Deputy Director TQ-Embedded und Product Management ARM / Layerscape von TQ. „Damit erschließen wir eine noch breite Palette von innovativen Anwendungen."

Für den unlängst eingeführten Single Board Computer (SBC) MBa8MP-RAS314 erweitert TQ jetzt den Betriebssystem-Support um Android 13 und Microsoft Windows 10 IoT. „So vereinfachen wir die Migration von Prototypenlösungen auf Consumer-Boards hin zu langzeitstabilen Serienprodukten," erläutert Konrad Zöpf. „Das verkürzt nicht nur die Time-to-Market, sondern erleichtert auch den Zugang zu industrietauglichen Technologien."

Des Weiteren will TQ das Modul-Portfolio auf Basis von Texas Instruments Bausteinen mit dem TQMa67xx erweitern. „Der hochinteressante AM67xx-Prozessor von Texas Instruments hat eine Funktionalitätsvielfalt, die wir unseren Kunden vollumfänglich zur Verfügung stellen wollen", betont Andreas Willig, Produktmanager für den Bereich Texas Instruments und Renesas von TQ. „Daher planen wir unser TQMa67xx mit einem proprietären Pinout auszulegen und so das volle Potenzial für anspruchsvolle Signal-, Bildverarbeitungs- und Edge-AI-Anwendungen zu erschließen." Damit erweitert TQ sein TI-Portfolio aus AM62-, AM64- und AM65-Modulen nach oben.

Darüber hinaus zeigt TQ auf der Messe am Stand 3-249 in Halle 3 über 50 weitere Lösungen für die unterschiedlichsten Anforderungen der Embedded-Welt.

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Publiziert durch PR-Gateway.de.